2026 타이베이 컴퓨텍스(COMPUTEX) 폐막, 킹뱅크 AI 고용량 메모리, PCIe 고속 SSD, 국산 칩 입자 신제품 3대 제품 라인업 전체 전시. 전방위 AI가 글로벌 전자 산업 발전의 새로운 구도를 재구축하다

6월 2일부터 5일까지 제45회 타이베이 국제컴퓨터전시회(COMPUTEX 2026)가 타이베이 난강전시관과 세계무역센터에서 동시 개최됐다. 이번 전시회는 ‘AI Together’를 핵심 테마로 내세웠으며, 참가 기업 규모와 전문 바이어 수량 모두 역대 최고 기록을 경신했다. 전시회는 기존 전통 PC 하드웨어 전시에서 글로벌 AI 전 산업 핵심 무역 플랫폼으로 완전히 전환됐으며, 연산 능력, 로봇, 고속 인터커넥트, 녹색 저탄소 등 4대 산업 발전의 새로운 신호를 제시했다.

사진 출처: COMPUTEX 2026 공식 홍보 자료

이번 2026 타이베이 컴퓨텍스에서 국산 스토리지 브랜드 킹뱅크(KingBank)는 난강전시관 2관 4층 DIY 하드웨어 존에 부스를 마련했다. 전 세계 유통업체, AI 워크스테이션 제조사, 게이밍 DIY 유저를 대상으로 AI 고용량 메모리, PCIe 5세대 고속 SSD, 국산 메모리 다이 신제품 3대 라인업을 모두 선보였다. 주력 상품은 AI PC, 로컬 대형 모델 제작 장비에 최적화된 고대역폭 저지연 스토리지 솔루션으로, 현장에서 대규모로 국산 DRAM 다이 스토리지 제품을 전시한 소수의 중국 브랜드 중 하나다.

킹뱅크(KingBank)는 이번 전시회에서 24Gb 국산 메모리 다이 기반의 스타블레이드 아머 DDR5 메모리를 대대적으로 출시했으며, 개인용 로컬 AI 연산 장비에 특화된 제품이다.

용량 사양: 단일 모듈 24GB, 48GB 듀얼채널 세트 제공, 최대 96GB 초대용량 메모리 구성 가능. AI 그래픽 작업, 영상 렌더링, 로컬 대형 모델 구동에 적합
주파수 및 타이밍: 국산 다이 모델은 6000MT/s CL36, 하이닉스 A-다이 엄선 제품은 최대 7200/7600MT/s, 최소 CL28의 초저지연 성능 지원
하드웨어 설계: 2mm 두께 강화 알루미늄 방열판, 10층 PCB 기판, 독립 PMIC 전원 관리 칩 탑재. 장시간 AI 고부하 작업 시 안정적인 온도 유지
라이트 이펙트 생태계: 전면 커버 ARGB 신광 동기화 라이트 바 탑재, 아수스, MSI, 기가바이트 전 플랫폼 조명 소프트웨어와 호환. 게이밍 미학과 생산성 요구를 모두 충족

현장에 다수의 AI 제작용 데스크탑을 설치해 실기 시연을 진행했으며, 로컬 오픈소스 대형 모델 가동, 4K/8K 영상 편집을 구현해 고용량 메모리가 AI 작업 로딩 지연 현상을 완화하는 장점을 직접 선보였다.

킹뱅크(KingBank)는 전 스택 AI 스토리지 제품군을 갖추고 2026 컴퓨텍스에 참가했으며, 국산 고용량 DDR5 메모리를 핵심 하이라이트로 내세웠다. 소비자용 게이밍, AI 콘텐츠 제작, 엣지 산업용 스토리지 등 전 시나리오를 모두 커버한다. 이를 통해 글로벌 시장에 국산 스토리지 칩 기술의 성숙도를 알리는 한편, 이번 전시회 핵심 업계 트렌드인 ‘단말기 AI 상용화’에 발맞춰 이번 컴퓨텍스에서 해외 진출한 대표적인 국산 하드웨어 브랜드로 자리 잡았다.

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